- На этой неделе OpenAI потеряла ещё троих... (11936)
- Китайскую DeepSeek оценили в $10 млрд —... (13193)
- Переговоры по привлечению $300 млн оценят... (9884)
- AMD достигла рекордной капитализации в $454... (12852)
- Новая статья: Darwin’s Paradox! — платформер... (13380)
- «Выглядит намного лучше, чем раньше»: три... (11127)
- Тизер нового компаньона в дополнении... (10923)
- Anthropic выпустила Claude Design —... (11989)
- В США втихую запустили крупнейшую ветряную... (12148)
- До 4 Тбайт китайской флеш-памяти со... (9461)
- Европейские стартапы обещают обогнать... (11533)
- Инсайдер: в Game Pass может появиться тариф... (12222)
- Глава Nvidia: у Китая уже есть всё, что... (11083)
- Asus уточнила, какие блоки питания получат... (10989)
- «Теплозащитный экран выглядел великолепно»:... (10400)
- Google рассказала, как правильно... (14100)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...