- «Вот это похоже на фильм по видеоигре»:... (13798)
- Anthropic представила флагманскую ИИ-модель... (13948)
- Google с помощью ИИ заблокировала 8,3 млрд... (14120)
- DJI представила блогерскую камеру Osmo... (13896)
- Gigabyte представила блоки питания Gaming —... (12502)
- Starlink продолжает бурный рост: число... (12170)
- Зачем читать классику, если можно в неё... (12433)
- AMD объявила, когда её процессоры получат... (13722)
- Microsoft устроила бесплатную раздачу... (12574)
- M**a подняла цены на VR-гарнитуры Quest 3S и... (11362)
- Intel выпустила процессоры Core 300 Wildcat... (12438)
- Стартовали российские продажи смартфона iQOO... (13151)
- Windrose подтвердила, что геймеры... (12522)
- ЕС обязал Google открыть конкурентам доступ... (12482)
- AMD выпустит спецверсию Ryzen 7 5800X3D 10... (14214)
- Учёные подтвердили: частое использование ИИ... (14693)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...