- Правозащитники подали в суд на xAI, обвинив... (13203)
- Китайская Dishan готовит 2-нм ИИ-процессор —... (11877)
- Исторический рубеж: IPv6 впервые занял 50 %... (13834)
- Yandex B2B Tech и SolidLab разработали... (14676)
- TSMC не боится усиления конкуренции со... (11945)
- Орбиту МКС подняли на 440 м перед прибытием... (18078)
- Новая статья: Обзор HUAWEI nova 15 Pro:... (13440)
- Мэн первым в США «протащил» запрет на... (12459)
- «Знал, что она никогда нас не бросит»:... (12377)
- Крупный российский производитель... (12739)
- Учёные научились «транслировать» запахи... (12248)
- Власти США скрывают потери от налоговых... (12001)
- Vivo подготовила международные версии... (13794)
- «Яндекс Карты» научились подсказывать нужную... (11670)
- Автопилот едва не завёл Tesla под поезд,... (16993)
- Очередное обновление Windows сбило настройки... (14305)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...