- Xiaomi представила телевизоры Redmi TV A Pro... (12064)
- Российскую криптобиржу Grinex взломали и... (10999)
- Лояльность к iPhone превысила 96 % —... (12698)
- Ветеран Apple, который выводил на рынок... (10955)
- Смартфон Huawei Mate 80 Pro с продвинутыми... (11479)
- Надёжный инсайдер подтвердил дату выхода... (10678)
- Одноплатный компьютер Orange Pi Zero 3W... (12780)
- Intel наняла руководителя для своего... (10845)
- Tesla уже ищет на Тайване инженеров для... (15667)
- OnePlus покинет ключевые рынки и... (10415)
- Акции ASML и TSMC упали в цене на фоне... (13343)
- ИИ-агент OpenAI Codex получил многие... (10907)
- Новая статья: Обзор Dreame X60 Ultra... (12661)
- Ядро Linux лишается поддержки российских... (13294)
- Ракета Blue Origin New Glenn прошла огневые... (12772)
- Нуарный ретрошутер Mouse: P.I. For Hire... (12544)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...