- Китайские учёные совершили рывок в... (10442)
- Хоррор-шутер Industria 2 перенесли на 29... (9871)
- Поездка затягивается: уютный симулятор... (8536)
- Keychron представила беспроводную игровую... (9190)
- «Вложу всю свою страсть, энергию и душу»:... (10748)
- Аналитики уверены, что Apple не будет... (9915)
- Snap объявила о сокращении 1000 человек... (9116)
- Китайский робот Unitree R1 появился на... (9077)
- Intel рассказала, каким должен быть игровой... (10046)
- Компания Science бывшего президента... (7881)
- Нет худа без добра: украденные хакерами... (10249)
- Еврокомиссия сочла плату WhatsApp за доступ... (9481)
- Microsoft получит 30 тыс. ИИ-ускорителей... (9255)
- Аналитики: спустя два с половиной года... (10009)
- Европейское приложение для верификации... (9778)
- Lexar: геймеры готовы жертвовать объёмом... (10616)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...