- Google Gemini поможет разобраться в сложных... (10396)
- «Ни одну игру в жизни не ждал так же... (10139)
- Стали известны технические характеристики... (11661)
- Alibaba выпустила HappyHorse — открытый... (10426)
- Huawei представит 20 апреля градиентные... (12644)
- Рынок ПК начал год уверенным ростом на 2,5... (12166)
- Лунный корабль Orion снова включил... (10399)
- «Ростелеком» потратит 100 млрд рублей на... (10854)
- От смотрителя кладбища до командира армии... (10895)
- Кооперативный пиратский экшен Windrose... (11471)
- CleanSpark по решению суда закрыла... (12275)
- Cloud.ru создал неооблако для работы с... (12505)
- Уже в этом году OpenAI рассчитывает выручить... (10575)
- В России стартовали продажи белорусского... (11959)
- SpaceX завершила прошлый год с убытками в $5... (9850)
- SpaceX с учётом xAI завершила прошлый год с... (10931)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...