- Qwen закрывается: Alibaba сосредоточится на... (9918)
- Европа оштрафовала американских бигтехов на... (10782)
- OpenAI вслед за Anthropic объявила о... (9476)
- Амбициозный китайский боевик Phantom Blade... (11069)
- В России начались продажи планшета Infinix... (10212)
- Ulefone на выставке «Связь-2026»: защищённые... (9605)
- ИИ-бум не сдувается — квартальная выручка... (9516)
- Норвегия заказала первый флот морских... (14213)
- Генпрокурор Флориды начал расследование... (10883)
- Капитализация Intel взлетела до максимума за... (10471)
- Капитализация Intel взлетела до максимума за... (10445)
- Пользователи I*******m теперь могут... (11411)
- OpenAI представила тариф Pro за $100 в месяц... (10318)
- Google Gemini поможет разобраться в сложных... (10422)
- «Ни одну игру в жизни не ждал так же... (10188)
- Стали известны технические характеристики... (11702)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...