- Спотовые цены на DDR4 упали на 5 % — впервые... (13412)
- Xiaomi представила доступного конкурента... (12296)
- Xiaomi 15T, Redmi Note 15 Pro 5G и Poco M8 —... (12883)
- Google внедрила сквозное шифрование в Gmail... (11105)
- Framework предрекла смерть ПК в их... (12504)
- В Южной Корее ввели бесплатный базовый... (11047)
- После года жалоб игроков разработчики Dune:... (11486)
- DJI выпустила электродвигатели, которые... (13356)
- Базовая модель Galaxy S26 оказалась... (10297)
- Утилиты CPU-Z и HWMonitor подменили... (11210)
- Huawei представила смартфон Enjoy 90m Plus с... (9862)
- Microsoft опровергла своё же заявление, что... (10462)
- Bridge Data Centres выгнала из своих ЦОД... (9722)
- SpaceX приступила к монтажу оборудования на... (10457)
- Экранизация Metal Gear Solid спустя 20 лет... (10149)
- Китайцы сами раскрыли схему завоза... (11175)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...