- Перед погружением в ранний доступ Subnautica... (10479)
- У Cloud.ru уже 29 тыс. серверов и 56 МВт... (10238)
- Max стал вторым мессенджером в России по... (11231)
- Создатели Heroes of Might & Magic: Olden... (9969)
- Мировые продажи ПК по инерции выросли на 3,2... (10533)
- Световое загрязнение сделало Землю на 16 %... (10343)
- Samsung построит за $4 млрд предприятие по... (13240)
- Бывшие инженеры Apple создали носимую... (10913)
- OpenAI заморозила проект Stargate UK из-за... (11365)
- Microsoft удалила упоминания Copilot из... (10928)
- Amazon раскрыла дату запуска своего... (9552)
- Remedy подтвердила список локализаций... (11565)
- Продажи Mortal Kombat 1 перевалили за 8 млн... (11768)
- Запуск в раннем доступе Steam обеспечил... (10988)
- Белоснежный монитор Gigabyte MO27Q2A ICE на... (8177)
- США создадут новые барьеры для зарубежной... (8850)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...