- До выхода финальной One UI 8.5 выйдут ещё... (12855)
- 1800 долларов за 39 сверхширокоформатных... (9344)
- Amazon, Microsoft и Google, пожалуйста,... (12113)
- На Vivo X300 Pro и iQOO 15 уже можно... (10092)
- В Москве хотят протестировать доставку... (12239)
- Это не Snapdragon 8 Elite, а Dragonwing Q8.... (11058)
- Перед выходом первого складного iPhone свою... (10069)
- Intel намерена заполучить миллиардные заказы... (10549)
- Представлен смартфон Google Pixel 10a Isai... (10345)
- Вчерашний сбой Рунета произошёл из-за мощной... (8673)
- Смартфон Realme P4 Power с батареей на 10... (8380)
- «Билайн»: каждая четвертая российская... (8970)
- «ДомИнтернет»: цены на Интернет в России... (11907)
- MSI выпустила беспроводные геймерские... (9976)
- Человек снова облетел Луну и сделал это с... (10528)
- Vivo X300 Ultra не оставил шансов... (9175)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...