- SpaceX пожаловалась, что запуски... (9803)
- 8BitDo выпустила механическую клавиатуру... (10595)
- Google прокачала ИИ-ассистента для умного... (12139)
- К созданию спонсируемого Биллом Гейтсом... (12200)
- Космический сбой Microsoft: в летящем к Луне... (10967)
- Портативная приставка Steam Deck 2 получит... (9748)
- Вместо космоса MOL и Hitaci хотят создавать... (10950)
- Xiaomi готовит свой самый амбициозный... (10990)
- Всему хорошему приходит конец: Microsoft... (9446)
- Дорогущий OLED-монитор Asus за 1300 долларов... (9774)
- Apple скупает всю доступную на рынке... (11062)
- Дешевле MacBook Pro с M5 Pro, при этом экран... (10329)
- App Store в России оставили без платежей, но... (9928)
- Qualcomm вместо Exynos и улучшенная камера.... (9375)
- IBM и Arm объединили усилия. Компании... (11130)
- Мультиплеерный стелс-экшен Thick as Thieves... (9437)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...