- Не мытьём, так катаньем: Microsoft Edge... (10224)
- Фото и видео Луны в 4К и со скоростью 260... (9382)
- Ubuntu превращается в Windows? Система... (10747)
- Для базовых станций сотовой связи и не... (13558)
- В поиске Яндекса можно выбрать врача по ОМС... (10377)
- Игроки профинансировали русскую озвучку... (10628)
- Представлен необычный сетевой фильтр Anker... (11011)
- Минцифры хочет, чтобы VPN начали блокировать... (11198)
- Статистика Steam за март: Linux обогнала... (11699)
- Статистика Steam за март: Linux обогнала... (11037)
- Российский спутник «Экспресс-АМУ4» обеспечит... (10160)
- Cloudflare представила CMS EmDash —... (11136)
- Важная стройка на Луне начнется в 2032 году... (12192)
- Представлен Redmi Note 15 5G Special... (11162)
- «Яндекс» добавил в определитель номера... (10992)
- Apple объявила об отключении всех платежей в... (10623)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...