- 80-долларовый смартфон с Android 15, экраном... (9298)
- Конкурент новейшему Vivo X300 Ultra: топовый... (9561)
- Первый в мире камерофон с двумя... (12137)
- Xiaomi представила доступный Redmi Note 15... (9768)
- Oppo представила «неубиваемый» внешний... (9459)
- Oppo представила «неубиваемый» пауэрбанк на... (9296)
- Realme выпустила смартфон с батареей на 7000... (10738)
- 7000 мАч, 100 Вт, AMOLED-дисплей 144 Гц, 50... (11468)
- Хранилище энергии Tesla за 250 млн долларов... (11577)
- «Надеемся на ваше понимание». Redmi повышает... (11611)
- Астронавты NASA взяли курс на Луну:... (12118)
- OpenAI внезапно решила потратить более сотни... (8631)
- Космический аппарат размером с холодильник... (10045)
- Российский «Спектр-М» попытается увидеть то,... (10801)
- Спутник, запущенный на лунном корабле Orion,... (11057)
- 7-летние обновления Samsung не означают... (9976)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...