- 10-гигабитные порты, скорость 18 000 Мбит/с... (9837)
- Это будут очень большие процессоры Intel, но... (8976)
- Сервисы Microsoft не работают ни на Земле,... (7878)
- Отменённая The Last of Us Online была почти... (9686)
- RTX 5090 выдала 80 к/с в демо, созданном на... (11295)
- Таким будет новый большой флагман Google:... (9825)
- Таким буде новый большой флагман Google:... (8898)
- Видеокарты Radeon снова можно купить по... (8893)
- Поставки электромобилей Tesla рухнули на 14... (8968)
- Ветеран Microsoft: обновления Windows не... (10045)
- На следующей неделе «Яндекс» проведёт... (9681)
- Тепло от дата-центров для ИИ начало... (9430)
- Космический корабль Orion возвращается к... (9711)
- Вышла российская операционная система «Альт... (14933)
- Представлен смартфон среднего уровня Honor... (8795)
- Blizzard заинтриговала фанатов StarCraft... (8909)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...