- Реальные 240 Гц, разрешение 1,5К и почти... (12237)
- Samsung поднимет цены на флагманские... (11809)
- Не самый мощный смартфон, но всего за 85... (10037)
- BYD уволила каждого десятого сотрудника ради... (11640)
- Один из крупнейших в Европе центров... (10727)
- Nebius Аркадия Воложа построит в Финляндии... (10385)
- В Huawei Pura X2 ожидается камера с дизайном... (10255)
- Китай одобрил государственные ракеты под... (11180)
- Назад в 90-е: на фоне отключений мобильного... (9695)
- DeepSeek немного поработал и снова... (11136)
- Число пользователей «Сферума» в Max достигло... (10582)
- «Событие, вызванное внутренним... (12722)
- Новая ИИ-модель от Xiaomi пользуется... (13611)
- Новая ИИ-модель от Xiaomi пользуется... (11877)
- Луна ждёт: обратный отсчёт до запуска миссии... (12992)
- Запасов гелия Samsung и SK hynix хватит до... (12613)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...