- Ведущий дизайнер CI Games проговорился,... (12097)
- NVIDIA инвестировала $2 млрд в Marvell,... (12726)
- Anthropic готовится к IPO: размещение может... (12515)
- Eidos Montreal спустя семь лет разработки и... (12926)
- Toshiba начала поставлять образцы... (13421)
- Xiaomi выпустила ТВ-брелок с портом... (13569)
- Конец всей устаревшей памяти. Kioxia... (10989)
- «Обвал цен» на рынке памяти DDR5: в Китае... (12795)
- M**a выпустила умные очки Ray-Ban Blayzer... (11119)
- Цены на DDR5 пошли вниз и потянули акции... (12737)
- Sony сдала телевизоры китайцам: TCL получит... (10559)
- Ещё больше ненастоящих кадров: Nvidia... (13033)
- Функция Intel BOT является не просто... (10914)
- Samsung всё же выпускает 128-Гбайт версию... (11660)
- Asus выпустила две версии GeForce Prime RTX... (12725)
- Redmi Note 15 Special Edition — это батарея... (12418)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...