- Micron обозначила сроки создания... (13563)
- На фоне конфликта на Ближнем Востоке в сети... (10224)
- 15 % американцев заявили, что готовы... (12898)
- Microsoft заявила, что реклама Copilot в... (13810)
- Ветеран разработки «Ведьмака» подтвердил,... (11996)
- Продажи Raspberry Pi взлетели на четверть в... (10405)
- Альтернатива Google Chrome: браузер Samsung... (10607)
- HarmonyOS 6 для устройств Huawei предлагает... (11132)
- ИИ бросил вызов учёным — с нуля написал... (11068)
- В 2ГИС запустили пополнение карт «Тройка» —... (10975)
- Foremay представила в прямом смысле... (10245)
- Норвежская майнинговая ферма Bitdeer... (13313)
- В национальном мессенджере Max запустили... (11536)
- Huawei пообещала поддержку спутниковой связи... (10191)
- Совершенно новый Tesla Optimus третьего... (12019)
- Телефонные звонки с логотипами: на... (11217)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...