- Продажи ПК в США подпрыгнули на 3 % в конце... (11183)
- Российский суд признал законным ограничение... (11319)
- Южная Корея и Тайвань располагают... (11257)
- Теперь больше пользователей Gmail могут... (10978)
- От ручного ввода паролей в пользу биометрии... (11075)
- Стриминги по всему миру нарастили выручку... (10607)
- Япония готовит удар по TSMC и Nvidia:... (11208)
- Энтузиаст «завёл» процессор Intel Bartlett... (10101)
- Samsung Galaxy S26 на чипе Exynos 2600... (10291)
- Продажи процессоров в Германии упали до... (11229)
- Стала известна причина экстренной эвакуации... (11551)
- Acer представила твердотельные накопители... (10741)
- Первая жидкостная система охлаждения Noctua... (12317)
- «Яндекс Карты» и «Навигатор» начали... (11061)
- Fujitsu разработает 1,4-нм чип для ИИ —... (11519)
- Реальные 240 Гц, разрешение 1,5К и почти... (12232)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...