- Около 150 руб. за каждый ГБ сверх нормы с... (11118)
- Xiaomi TV Stick HD нового поколения выходит... (11777)
- Правительство РФ одобрило пакет... (13595)
- Минфин разъяснил новые правила оборота... (10093)
- С середины месяца акции Micron упали в цене... (9775)
- Энтузиаст собрал компактную PlayStation с... (11270)
- Энтузиаст собрал компактную PlayStation с... (10600)
- Следствие по делу о краже 2-нм технологий... (10994)
- Календарь релизов — 30 марта – 5 апреля:... (11188)
- Новая статья: Обзор видеокарты Predator... (12587)
- DeepSeek столкнулась с редким сбоем,... (13291)
- $2,75 млрд: анонсирована крупнейшая сделка... (13027)
- SlideFormer: новый подход к тонкой настройке... (13301)
- OpenAI закрыла Sora: причины и... (11866)
- ИИ выявил апноэ сна после многолетних ошибок... (10862)
- «Становится только хуже»: инсайдер... (12717)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...