- В России готовят новые меры против VPN:... (12441)
- Intel не хочет давать такие CPU обычным... (13214)
- Будьте осторожны: новая видеокарта Asus... (14050)
- Siri в устройствах Apple превратится в... (13327)
- Экран 4К 13,2 дюйма, 13 000 мАч, 90 Вт и... (12708)
- MSI выпустила 27-дюймовый монитор Pro Max... (13136)
- В Wildberries запустили сервис «WB Книги»... (13159)
- У Xiaomi появилась новая умная рисоварка... (12090)
- MSI представила 27-дюймовый 2K-монитор с... (11483)
- Galaxy S26 Ultra, подвинься. Представлен... (12503)
- Для производства микросхем: в России создают... (14127)
- Камера Zeiss 200 Мп, 100-кратный зум,... (12537)
- США ускорят отказ от медных... (13069)
- Россиянам запретят пополнение Apple ID с... (12179)
- Китай впервые запустил новую мощную ракету... (12045)
- Все российские АЭС перешли на отечественную... (13012)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...