- Российские власти собираются наказывать... (11416)
- Руди Хуин возглавит новую команду Microsoft,... (11742)
- Представлен флагманский смартфон Vivo X300... (12457)
- Прототип iPhone 18 Pro: фотографии... (12664)
- Фотографии демонстрируют уменьшенный Dynamic... (11447)
- На долю потребительских ПК в США приходится... (12911)
- Переломного «ChatGPT-момента» в сфере... (14234)
- В Европе вышел мощный очиститель воздуха... (11857)
- В Европе вышел мощный очиститель воздуха... (13654)
- Только что анонсированный Vivo X300 Ultra... (15170)
- Не только флагманы Samsung получат поддержку... (13833)
- А память для игровых видеокарт вообще... (12835)
- RTX 5070 Laptop, Ryzen AI 9, тонкий и лёгкий... (11714)
- Китайские производители чипов отмечают... (13706)
- В России готовят новые меры против VPN:... (12429)
- Intel не хочет давать такие CPU обычным... (13201)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...