- LG показала, каким может быть 16-дюймовый... (10801)
- Спрос на 3-нанометровый техпроцесс TSMC... (11505)
- «Отправьте меня в будущее, чтобы я смог... (10368)
- Опубликованы первые официальные изображения... (9983)
- Новейшую видеокарту Intel Arc Pro B70 с 32... (12647)
- NASA до сих пор не может объяснить внезапный... (11298)
- Oracle представила архитектуру для агентного... (10149)
- «Не хотите ускорители? Возьмите хотя бы... (14497)
- 7 лет обновлений, шифрование и 128 ГБ... (9731)
- Инсайдеры: легендарная The Legend of Zelda:... (12255)
- Опубликовано первое фото прототипа iPhone... (10591)
- Крупнейшая морская ветряная электростанция... (10802)
- Глава SpaceX назвала срок высадки людей на... (10008)
- Valve заблокировала почти миллион аккаунтов... (10236)
- Google DeepMind и Agile Robots объединяются... (9812)
- В США построят первый за 70 лет завод по... (10184)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...