- Магнитное поле Земли защищает Луну от... (8395)
- «Яндекс Карты» научились подбирать заведения... (9337)
- Впервые в истории: телескоп «Хаббл»... (10178)
- SmartSens представила 1" 50-Мп сенсор... (10856)
- Philips представила 31,5-дюймовый игровой... (8417)
- Представлен дешевый смартфон Redmi 15A: 6... (10776)
- Представлен дешевый смартфон Redmi 15A: 6300... (11197)
- Минцифры: цифровым профилем на «Госуслугах»... (10214)
- В Дубне заработал второй собственный... (10113)
- Британская компания Pulsar Fusion достигла... (8499)
- Совершенно новый российский космический... (8806)
- «Яндекс Карты» научились раздавать советы с... (9063)
- Оптические диски подорожают на 20 % — здесь... (9273)
- Anthropic урезала лимиты общения с ИИ-ботом... (10045)
- В мессенджере Max запустили сервисы... (11296)
- Samsung и SK hynix вложили в расширение... (12207)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...