- Motorola Razr 70 Ultra показался на... (9333)
- Motorola Razr 70 Ultra показался на... (9112)
- Ветеран Microsoft рассказал, как Windows 95... (9978)
- Google представила ИИ для создания... (9931)
- Батарея 6500 мАч и 45 Вт, 120 Гц, IP64,... (10199)
- На БАК обнаружена новая тяжёлая частица:... (11527)
- На БАК обнаружена новая тяжёлая частица:... (8085)
- Подделка века? Фальшивый Samsung 990 Pro... (7700)
- Colliers: инвестиции в ЦОД впервые обогнали... (9843)
- General Motors начала тестирование новой... (9984)
- В Telegram появился ИИ-переписчик... (10503)
- Магнитное поле Земли защищает Луну от... (8391)
- «Яндекс Карты» научились подбирать заведения... (9332)
- Впервые в истории: телескоп «Хаббл»... (10174)
- SmartSens представила 1" 50-Мп сенсор... (10854)
- Philips представила 31,5-дюймовый игровой... (8416)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...