- МТС запустил тариф с ИИ-ассистентами для... (9989)
- GlobalFoundries потребовала запретить импорт... (8601)
- В Telegram ожидается наплыв ИИ-агентов:... (10267)
- Anthropic подтвердила, что готовит мощнейшую... (9411)
- Стереозрение для роботов и беспилотных авто:... (8798)
- Работники в разных странах опасаются... (8860)
- «Яндекс Фабрика» начала выпускать... (10297)
- Capcom добавила в Resident Evil Requiem... (8797)
- Маск начал «чистку» X после слияния с xAI и... (7811)
- «Моя волна» в «Яндекс Музыке» заработала без... (8678)
- NASA объявило обратный отсчёт до запуска... (20194)
- Россияне всё активнее используют технологии... (8208)
- Японская компания ispace отложила лунную... (10621)
- Любовь, роботы и декопанк: анонсирован... (9156)
- Oppo Find X9 Ultra предложит фокусные... (11424)
- Китай протестировал робота для церебральной... (17055)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...