- На iPhone 17 Pro запустили ИИ-модель, для... (9327)
- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (9653)
- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (11232)
- Мировой рынок чипов разросся до $831 млрд в... (11189)
- DDoS нового уровня: Curator нейтрализовала... (10415)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy A37 показали в... (10583)
- В России разрешат искать экстремистские... (13878)
- «Не все изменения окончательны»:... (10108)
- Обновлённый Xiaomi SU7 оказался популярнее... (10610)
- Capcom заинтриговала фанатов Dragon’s Dogma... (10735)
- На фоне войны на Ближнем Востоке Samsung и... (14586)
- Microsoft нашла виноватого в проблемах с... (11714)
- Марк Цукерберг создаёт ИИ-гендира: агента,... (12137)
- Samsung научила смартфоны Galaxy S26... (11318)
- Будущие субфлагманы будут такими: 10 000... (13278)
- Мини-ПК ASUS ExpertCenter PN55 получил чип... (11611)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...