- Ролевой боевик The Expanse: Osiris Reborn в... (12312)
- Материнские платы ASRock продолжают... (11183)
- Байконур оживает: «Прогресс МС-33» ещё не... (11463)
- Core Ultra 7 270K Plus официально самый... (11690)
- iPhone Air оказался намного популярнее... (12487)
- После волны критики разработчик Crimson... (10172)
- В России заявили, что создали первый... (12264)
- Nvidia больше не нужна? В России создали... (11230)
- Не только флагманский смартфон, но и... (10631)
- Второй после Max: корейский мессенджер... (9462)
- Huawei заявили, что все будущие смартфоны,... (11473)
- Камера Zeiss 200 Мп, 7100 мАч, 90 Вт, IP69 и... (14144)
- Intel признала, что её новые настольные Core... (10331)
- На iPhone 17 Pro запустили ИИ-модель, для... (9311)
- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (9628)
- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (11193)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...