- Apple объявила даты конференции WWDC 2026,... (11253)
- В России готовятся к созданию собственного... (12425)
- А говорили iPhone Air никому не нужен.... (11318)
- Европейское космическое агентство впервые... (11109)
- Ещё не построенная фабрика TSMC в США уже... (11827)
- Crimson Desert получила патч с первыми... (10745)
- Обзоры Intel Core Ultra 200S Plus: рост... (12782)
- Издатель Resident Evil Requiem и Pragmata не... (10997)
- OpenAI поставила на рекламу: направлением... (11318)
- Новые телевизоры Philips переедут с Google... (11219)
- Techland бесплатно прокачает Dying Light:... (12406)
- Представлены смартфоны Huawei Enjoy 90 Plus... (10351)
- Производственные мощности даже ещё не... (11354)
- NASA пытается «поймать» падающую... (16389)
- Заселение в гостиницу — через Max.... (12116)
- В Bloomberg назвали главного кандидата на... (9739)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...