- Huawei улучшает функцию Live View — это... (9709)
- Huawei рвёт рынок: серия Mate 80... (10255)
- Галлюцинации ИИ пугают людей больше, чем... (9092)
- Единственный компактный флагман, экран... (11644)
- Мировой рынок панелей для телевизоров... (10910)
- Экран 6,32 дюйма, 165 Гц, 7500 мАч, защита... (8966)
- Первый Starship, который может поймать... (9103)
- Нормальная работа от -40°C до 60°C, зарядка... (10799)
- Умный аэрогриль со встроенным... (10142)
- Более 9,3 млн кв. м: самый большой в мире... (10060)
- Флагманы дорожают: новые камерофоны Vivo... (11047)
- Новая кормушка Xiaomi за 65 долларов не... (9722)
- Желая успокоить инвесторов перед IPO, OpenAI... (10299)
- 4 метра, 4K, 120 Гц и ресурс до 100 000... (9336)
- Новый Oppo Find X официально выходит уже в... (10485)
- 200 Мп, 400 мм и Zeiss: камера Vivo X300... (10539)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...