- Нормальная работа от -40°C до 60°C, зарядка... (10804)
- Умный аэрогриль со встроенным... (10143)
- Более 9,3 млн кв. м: самый большой в мире... (10063)
- Флагманы дорожают: новые камерофоны Vivo... (11052)
- Новая кормушка Xiaomi за 65 долларов не... (9727)
- Желая успокоить инвесторов перед IPO, OpenAI... (10301)
- 4 метра, 4K, 120 Гц и ресурс до 100 000... (9340)
- Новый Oppo Find X официально выходит уже в... (10486)
- 200 Мп, 400 мм и Zeiss: камера Vivo X300... (10543)
- Samsung подружила Galaxy с iPhone, добавив... (9359)
- Мировые автопроизводители массово... (11314)
- Microsoft пообещала сделать Windows 11... (9320)
- Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy... (12010)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (13045)
- Новый флагманский 16-ядерник Ryzen 9... (11758)
- Ещё один аналог Li L9 и Zeekr 9X: стартовало... (13289)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...