- NASA сообщило о проблеме с российским... (13044)
- Одна и та же ступень Falcon 9 полетела уже в... (10975)
- Больше Geely Tugella, с запасом хода 1525 км... (10541)
- LG запустила серийное производство панелей... (11779)
- Windows 11 на MacBook Neo работает... (10258)
- Процессор, который изменил всё: легендарному... (10235)
- Самый дешёвый настольный CPU Intel... (14882)
- Новый складной смартфон Oppo Find N6... (9938)
- «Уничтожение наследия человечества», —... (10305)
- Программисты всё больше пользуются ИИ, а в... (10153)
- Большая мощь в трехлитровом корпусе.... (10560)
- Благодаря свежему закону жители Евросоюза... (11566)
- Первый пуск с Байконура после большого... (10077)
- ИИ станет новой «коммуналкой» наравне с... (11524)
- Франция обвинила Илона Маска в завышении... (10767)
- Тритон объяснил наклон оси Нептуна: новая... (10752)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...