- 200 Мп, 400 мм и Zeiss: камера Vivo X300... (10548)
- Samsung подружила Galaxy с iPhone, добавив... (9362)
- Мировые автопроизводители массово... (11320)
- Microsoft пообещала сделать Windows 11... (9322)
- Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy... (12014)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (13049)
- Новый флагманский 16-ядерник Ryzen 9... (11762)
- Ещё один аналог Li L9 и Zeekr 9X: стартовало... (13292)
- Совершенно новый Lexus ES300h вышел в Китае:... (11488)
- Подвинься, Land Cruiser. У Geely почти готов... (11322)
- Пользователь заказал на Amazon GeForce RTX... (11248)
- 18-ядерный Core Ultra 5 250K Plus аналогичен... (10611)
- Может ли MacBook Pro с M5 Max тягаться с... (11326)
- Как будто гаджеты из 80-х. Philips возродила... (11615)
- Huawei хочет сделать невозможное — смартфон... (10358)
- Китайский ответ на американскую ракету... (10001)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...