- «Уничтожение наследия человечества», —... (10309)
- Программисты всё больше пользуются ИИ, а в... (10159)
- Большая мощь в трехлитровом корпусе.... (10565)
- Благодаря свежему закону жители Евросоюза... (11571)
- Первый пуск с Байконура после большого... (10080)
- ИИ станет новой «коммуналкой» наравне с... (11528)
- Франция обвинила Илона Маска в завышении... (10769)
- Тритон объяснил наклон оси Нептуна: новая... (10756)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, 16 ГБ памяти... (10536)
- 93 млн человек без интернета уже больше 500... (10372)
- На крупнейшей АЭС мира снова запустили... (11061)
- Apple распродала запасы MacBook Neo — новым... (12069)
- Huawei представила ИИ-ускоритель Atlas 350,... (12429)
- Илон Маск научит TSMC и Samsung, как надо... (11358)
- Межзвёздную комету 3I/ATLAS проверили на... (12420)
- OnePlus Ace 6 Ultra на подходе: он будет... (9358)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...