- Ракету SLS с кораблём Orion вернули на... (11987)
- Gigabyte выпустила аскетичную матплату Z890... (10067)
- Этот будильник сложно возненавидеть —... (10641)
- Этот будильник сложно возненавидеть —... (12480)
- Мощный NAS с 6-10-ядерными процессорами... (10618)
- 10 000 мАч и 22,5 Вт за 27 долларов.... (10496)
- Продажи Crimson Desert в день релиза... (14547)
- Подвинься, Starlink. Blue Origin хочет... (12220)
- Samsung Galaxy A37 появился в магазинах до... (11732)
- «Мы все ещё ищем его»: NASA потеряло... (10768)
- Мартовское обновление Windows 11 сломало... (10714)
- Amazon задумала вернуться к выпуску... (10970)
- Китайские учёные создали систему охлаждения... (12487)
- На серьезное улучшение камер будущих... (12685)
- Саудовский фонд купит разработчика Mobile... (12496)
- Samsung заплатит пользователям Galaxy S22 за... (10418)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...