- Рынок Blu-ray продолжает умирать: Elecom... (9853)
- В WhatsApp появится автоматический перевод... (12130)
- От чистки ковров к СЖО: Ecolab планирует... (10399)
- Intel внезапно выпустила мобильный... (11331)
- На PlayStation появится ИИ-генератор кадров,... (12069)
- 11 Тбайт памяти для ИИ: Penguin Solutions... (9614)
- Премия Тьюринга 2026 года присуждена... (10682)
- Британские учёные отказались от... (10017)
- Crimson Desert вышла без поддержки видеокарт... (10823)
- Microsoft представила MAI Image 2 — новый... (10279)
- Со второго раза получится? Xiaomi... (9792)
- Чиновников обяжут пользоваться мессенджером... (9306)
- Пентагон принял боевую ИИ-систему Palantir... (9112)
- BYD и Toyota пора закрываться? Большой... (9644)
- Microsoft представила MAI-Image-2 —... (11192)
- Меньше ИИ, больше надёжности: Microsoft... (8698)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...