- Мощнейшая магнитная буря за 2 месяца... (11363)
- Даже самый мощный игровой ноутбук не... (11803)
- Xiaomi выпустила первую «водянку» для... (11313)
- Часы без батареек на подходе? Представлена... (10523)
- Компактный флагман с отличной камерой,... (10934)
- Первый за четыре года ноутбук Xiaomi,... (13119)
- Самая быстрая платформа в истории Huawei:... (10910)
- Xiaomi 17T и Xiaomi 17T Pro с большими... (10598)
- Oppo, Honor, iQOO и Huawei уже создали такие... (10412)
- Экран 6,32 дюйма, 165 Гц, 7500 мАч, защита... (12255)
- Металлический корпус, плоский экран, 50 Мп и... (11030)
- Лучший компактный смартфон из когда-либо... (10882)
- SpaceX отвечает на претензии Amazon и бьёт в... (10912)
- «Тихий» сверхзвук в гражданских самолётах:... (14197)
- Джефф Безос поставил на физический ИИ: он... (15101)
- Джефф Безос поставил на физический ИИ: он... (10781)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...