- Ещё одно доказательство того, что на Марсе... (9371)
- I*******m и TikTok опаснее для психики, чем... (10097)
- Kioxia представила серверный SSD Super High... (9769)
- Представлен Xiaomi Notebook Pro 14: масса... (11535)
- Глава Take-Two не может представить, что... (9762)
- В Китае созданы самые маленькие в мире... (9217)
- Китай создал самые маленькие в мире атомные... (9017)
- МТС Exolve внедрила цифровые... (10861)
- В мессенджере Max появился сервис с... (10200)
- Xiaomi выпустила умный обогреватель для... (10068)
- В США запущена первая за 70 лет промышленная... (11089)
- Роскомнадзор опроверг сообщения о том, что... (9738)
- Регулятор США углубил расследование в... (16381)
- Лунный экипаж NASA повторно ушёл на карантин... (11358)
- Яндекс: количество станций «Бери заряд»... (10995)
- Игровые ноутбуки на новых процессорах Intel... (11075)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...