- Ещё одно доказательство того, что на Марсе... (9407)
- I*******m и TikTok опаснее для психики, чем... (10141)
- Kioxia представила серверный SSD Super High... (9804)
- Представлен Xiaomi Notebook Pro 14: масса... (11573)
- Глава Take-Two не может представить, что... (9795)
- В Китае созданы самые маленькие в мире... (9265)
- Китай создал самые маленькие в мире атомные... (9069)
- МТС Exolve внедрила цифровые... (10917)
- В мессенджере Max появился сервис с... (10305)
- Xiaomi выпустила умный обогреватель для... (10120)
- В США запущена первая за 70 лет промышленная... (11129)
- Роскомнадзор опроверг сообщения о том, что... (9794)
- Регулятор США углубил расследование в... (16442)
- Лунный экипаж NASA повторно ушёл на карантин... (11427)
- Яндекс: количество станций «Бери заряд»... (11037)
- Игровые ноутбуки на новых процессорах Intel... (11136)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...