- Как игрушечная: ракету «Союз» на Байконуре... (11089)
- Samsung построит второй завод по... (10806)
- Starlink захватил орбиту: 66% спутников... (8797)
- Новый суперхит: продано уже 4 млн Huawei... (10605)
- Huawei Mate 80 Pro с топовой камерой,... (9318)
- Интернет отключили на фоне выборов:... (13517)
- «Не могу поверить, что это не... (10298)
- Миллионы жителей Кубы остались без... (11119)
- Samsung Galaxy A55, Galaxy A56 и Galaxy A57... (12419)
- Мощная магнитная буря накроет Землю 19... (10320)
- Samsung Galaxy S26 сравнили с камерой Sony... (10897)
- Гибрид больше не доступен: мощный кроссовер... (10600)
- 9000 мАч, 100 Вт, IP66, IP68 и IP69, 120 Гц,... (8705)
- Snapdragon 8 Elite, экран 144 Гц, батарея... (11346)
- OnePlus показала рентгеновский снимок нового... (9667)
- «Фундаментальную проблему с качеством... (9044)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...