- Космический корабль «Прогресс МС-31»... (11365)
- Nvidia выбрала Intel, а не AMD. Процессор... (9192)
- «Космические вычисления уже здесь»: Nvidia... (10858)
- Аппаратное шифрование AES XTS, стандарт FIPS... (8308)
- Xiaomi представила мощный центральный... (11597)
- Nvidia ударила по Intel и AMD: представлены... (10322)
- Samsung не меняла ёмкость аккумуляторов в... (10362)
- Вторая жизнь AMD AM4 во всей красе. Второе... (10034)
- Новый GPU Nvidia Rubin состоит из 336 млрд... (10601)
- «Мы расширяем возможности Nvidia за пределы... (12684)
- Nvidia представила свой 88-ядерный серверный... (8968)
- Крупнейший архив видеоигр Myrient спасён... (10812)
- ИИ-бум наплодил миллиардеров: рейтинг Forbes... (11153)
- Для демонстрации DLSS 5 компания Nvidia... (10755)
- Календарь релизов 16–22 марта: Crimson... (9703)
- «Самый большой прорыв в компьютерной графики... (12283)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...