- Для PS5 Pro вышел ИИ-апскейлер PSSR 2 —... (9739)
- Состоялся первый запуск двигателей Raptor 3... (8806)
- «Британская энциклопедия» подала в суд на... (7131)
- Бэтмен спешит на помощь: амбициозный боевик... (8873)
- «КРИ официально возвращается»: летом в... (8474)
- От тысяч к десяткам миллионов: гонка ИИ... (9469)
- Samsung хочет выпустить мониторы QD-OLED в... (10650)
- Creative представила Sound Blaster Audigy FX... (9788)
- BMW на своём заводе в Германии заставила... (9787)
- Galaxy S26 Ultra почти вдвое обошёл iPhone... (10073)
- Galaxy S26 Ultra почти вдвое обошёл iPhone... (10339)
- В Европе потребовали срочно оштрафовать... (8618)
- Обновление Windows 11 заблокировало доступ к... (10639)
- «Росатом» завершил испытания «толерантного»... (11231)
- CD Projekt Red «совсем скоро» прокачает... (9990)
- Anthropic удвоила лимиты Claude для всех... (11158)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...