- OnePlus показала рентгеновский снимок нового... (9697)
- «Фундаментальную проблему с качеством... (9073)
- ИИ победил офисы: в США строят больше... (9148)
- Затраты на строительство ЦОД в США впервые... (8986)
- Первые модули Российской орбитальной станции... (9263)
- Ракету «Союз-2.1а» с «Прогрессом МС-33»... (9342)
- Остались считанные дни: ракету «Союз-2.1а» с... (11809)
- Новый «мини-шаттл»: Dassault приступила к... (9688)
- Dell выпустила настольный ПК Pro Max GB300,... (10425)
- Хуанг пообещал, что Nvidia заработает $1... (11918)
- Nvidia выручит до конца следующего года $1... (11938)
- Владельцы Galaxy S26 Ultra в США сообщают,... (10275)
- «Galaxy навсегда». Samsung представила новую... (10825)
- Apple наконец признала устаревшими смартфоны... (11720)
- Nvidia представила процессор Groq 3 LPU,... (9596)
- Скорость чтения 28 ГБ/с и 192 ГБ памяти на... (9690)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...