- Anthropic удвоила лимиты Claude для всех... (11183)
- Совершенно новый Mercedes-Benz G-класса... (10893)
- Creative выпустила звуковую карту Sound... (10560)
- Память DDR5 подешевела в Европе в марте на... (9170)
- Классическая «Готика» спустя 25 лет выйдет... (9926)
- Vivo и iQOO анонсировали повышение цен на... (10093)
- Недорогие iPhone e перейдут на экраны LTPO в... (10141)
- «Лара заслуживает большего»: фанаты... (9165)
- В России взлетели цены на видеокарты из-за... (10868)
- Первый запуск с Байконура после большого... (10197)
- Тянуться пальцем к кнопке вызова не нужно:... (9951)
- Apple представила наушники AirPods Max 2 с... (8954)
- Представлен компактный неубиваемый смартфон... (10952)
- Представлен сверхкомпактный и неубиваемый... (9476)
- Apple еще не закончила с новинками:... (10157)
- Radeon RX 9070 XT и RX 9060 XT вдвоём заняли... (7773)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...