- Microsoft, M**a и OpenAI объединились с AMD... (9595)
- Microsoft, M**a и OpenAI объединились AMD и... (12359)
- «Однажды станет чем-то легендарным»:... (9687)
- Выручка пяти крупнейших производителей... (10267)
- Microsoft, Intel и Nvidia взялись решить две... (12253)
- Появился сервис, который превращает YouTube... (11907)
- Миниатюрный спутник NASA SPARCS передал... (9969)
- PEGI обновит возрастные рейтинги игр из-за... (10401)
- CD Projekt Red в разгар слухов о третьем... (11920)
- Цена нового Samsung Galaxy A57 в Европе... (11444)
- Цена новейшего Samsung Galaxy A57 во Франции... (11090)
- Карты Google, «Сообщения», Samsung Find,... (9264)
- Китайская ByteDance получила доступ к 36... (11325)
- В Москве заработали «белые списки» для... (10997)
- Обнаружена уязвимость Zombie ZIP — хитрый... (9429)
- Обломки китайской ракеты Long March 8A могли... (10617)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...