- Немцы запустили водородную турбину будущего... (11092)
- МКС стала выше: орбиту станции подняли до... (9812)
- Meta* снова отложила запуск новой AI-модели... (10363)
- Lucid Motors представила концепт роботакси... (10229)
- Прокладка крупнейшего подводного... (10979)
- Китай одобрил первый в мире имплант... (9465)
- Китай одобрил первый в мире имплантат... (9456)
- Астрономы впервые зафиксировали рождение... (9669)
- В Китае создали носимого робота, который... (10115)
- Как полный бак залить: BYD показала... (9645)
- Перенос ей к лицу: новая демоверсия Elden... (9696)
- Разработчики Crimson Desert призвали не... (11000)
- 16-ядерный Intel Core Ultra 7 358H, мощная... (9261)
- ФБР ищет жертв троянских игр,... (10418)
- Впервые в истории память смартфона оказалась... (9700)
- Выручка Yandex B2B Tech в 2025 году выросла... (10769)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...