- 165-герцевый экран и самая большая батарея в... (10591)
- Заголовок: Обломки китайской ракеты Long... (9309)
- Windows 11 получила поддержку мониторов с... (10392)
- На Земле началась магнитная... (10259)
- Apple MacBook Neo протестировали в играх —... (12674)
- Microsoft запустила ИИ-сервис Copilot Health... (11676)
- Пропускная способность сети фильтрации... (11554)
- Британский провайдер научился искать утечки... (10678)
- В России выпустили первую партию серверных... (11844)
- Китай возобновил космические запуски после... (10037)
- Китай приступил к сборке аппаратов для... (12255)
- Байконур возвращается в строй после большого... (11142)
- Учёные научились замораживать и... (12813)
- Бум ИИ вызвал дефицит процессоров Intel —... (10077)
- Рабочая станция с 16-ядерным Intel Core... (11153)
- Microsoft и M**a заключили соглашения о... (9870)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...