- Компактный ноутбук для вайбкодинга с... (9504)
- Создатели Tropico 7 пригласили игроков... (13382)
- Microsoft выпустила DirectStorage 1.4 —... (10919)
- Apple выпустила обновление iOS для iPhone 6s... (10371)
- Apple выпустила обновление iOS для iPhone 6s... (8734)
- Gigabyte представила платы Z890 Plus с... (12229)
- Большое обновление Google Maps: ИИ-функция... (10831)
- «Это был конец»: бывший босс Overwatch... (10781)
- Вместо Ryzen 5 7430U — Ryzen 5 5500U:... (11575)
- Oracle сокращает продуктовые команды из-за... (12156)
- Тяжёлый люкс: Dreame показала смартфоны за... (11186)
- «Вояджеры» временно сближаются с... (10520)
- Упадёт на Солнце или просто сблизится со... (11224)
- Астероид 2026 EG1 пролетит рядом с Землёй... (9880)
- Федеральное авиационное управление США ... (13110)
- В последние дни в Москве взлетел спрос на... (9393)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...