- Пользователь отправил Kingston бракованный... (9524)
- Пользователь отправил Kingston бракованный... (12766)
- «Яндекс» заверила, что её умные колонки... (11589)
- Тысячи роутеров превратили в ботнет, который... (11218)
- Сами мы не местные: выяснилось, что Солнце и... (10546)
- Едины с народом: Госдума осталась без... (11081)
- Разборка Apple MacBook Neo оказалась на... (10314)
- Больше не эксклюзив для Galaxy S25: Samsung... (13444)
- В работе Telegram произошёл очередной сбой —... (10696)
- 30 000 мАч, месяц автономности, 200 Мп и... (11284)
- Nvidia вложит $2 млрд в Nebius Group —... (10279)
- Пользователь сдал память Corsair DDR5 по... (13065)
- Пользователь сдал память Corsair DDR5 по... (10478)
- Xiaomi выпустит тонкий и лёгкий ноутбук... (8822)
- Google благодаря ИИ-буму впервые вошла в... (14589)
- Dreame показала спортивный кроссовер Nebula... (10389)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...