- Microsoft предупреждает: ИИ-агенты могут... (8694)
- Apple продаст до конца года около 5 млн... (11966)
- ИИ начал сам проводить научные эксперименты:... (9994)
- Создатели Styx: Blades of Greed анонсировали... (8906)
- Анализ 800 языковых моделей показал: успех... (8813)
- Ferrari готовит 900-сильный гибридный... (9483)
- OpenAI вновь откладывает запуск Adult Mode... (8849)
- Amazon Zoox начинает тестирование роботакси... (9293)
- Nasdaq и Kraken запускают глобальную... (10391)
- Google предложила за $3 вернуть в строй... (9957)
- Китайские IT-гиганты массово внедряют... (9458)
- LandSpace испытала 220-тонный метановый... (10064)
- Радиодетектор на Южном полюсе установил... (8437)
- Спидраннер наткнулся в Uncharted: Drake's... (10088)
- Исследование StormWall: Россия вошла в... (10998)
- Дата-центрам Nvidia, Google, Microsoft,... (7918)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...