- Intel внезапно представила десктопные... (9901)
- Phison: чипы памяти дорожают на 50% за... (9666)
- Состояние Павла Дурова сжалось более чем в... (9776)
- Добиться почти нулевой складки у Find N6... (11531)
- В работе Telegram произошел масштабный сбой:... (9874)
- Acer представила бюджетный ноутбук Go 16... (12771)
- Конец гибридного бума? Автомобили Li Auto... (11018)
- Apple научила ИИ распознавать неизвестные... (8987)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и... (11959)
- «Искра» всё никак не разгорится? В феврале... (10789)
- В жаркие дни ИИ ЦОД способны потреблять воды... (10949)
- Gemini появился в боковой панели Chrome за... (10525)
- iPhone 18 Pro сохранит дизайн модели iPhone... (10396)
- Microsoft первой среди крупных компаний... (9306)
- OpenAI встроит генератор видео Sora прямо в... (11187)
- Oracle уверена, что бум ИИ продлится как... (11549)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...